物理学博士戴瑾在接受媒体采访时表示，从美国发明芯片到中国造出芯片，中间只差了六七年，当时的中国芯片只是落后一点，并没有落后很多。

　　尽管后来进入了文革时期，但中国芯片产业却没有停止发展，十年结束的时候，中国科技就已经普及了晶体管技术。但是在十年期间，美国严格按照摩尔定律发展，导致中美之间的技术差距越来越大。

　　改革开放之后，中国融入全球科技体系，我们只能在美国建立的技术基础上发展。现在中国面临着两个挑战，一个是底层基础技术，一个是高端的制造设备。

　　光刻机被卡脖子最严重，但是我们目前也突破了一些较为低端的光刻机制造。曾经我们的光刻机只限于实验室和纸质报告上面，而现在我们的光刻机可以投入到生产线年，中国可以在先进光刻机上有所突破，然后进入量产商用阶段。

　　1958年，美国德州仪器工程师基尔比、仙童半导体创始人诺伊斯分别用不同的方法发明了集成电路（芯片）。

　　1965年，中国第一块集成电路制造完成，随后便开始使用集成电路技术制造晶体管收音机。

　　进入改革开放时期，中国市场与国际技术快速接轨，彼时的主导方向就是中国提供广阔的市场空间，海外企业提供先进的技术体系，双方合作共赢。

　　1984年，上海汽车集团与德国大众汽车集团合资，成立上汽大众，并且引进桑塔纳汽车作为中国民用轿车产业的开端。

　　1985年，《光明日报》针对中外合资模式提出倡议：第一台机器进口，第二台中国制造，第三台出口。

　　在改革开放的全球化经济体下，中国市场融入了由西方国家主导的科技路径，尤其是以美国为主导的芯片产业。

　　在整个芯片产业链当中，最基础的环节是设备材料和软件工具，往上走就是芯片制造，再上一层就是搭载芯片的终端消费品制造，最上层则是软件体系的互联网服务，也就是开发软件、优化系统、提供衣食住行等便利条件的载体。

　　从产业链来看，每一个环节均有中国企业的参与，但是部分环节的重要度不算高，更多则是集中在最上层的互联网服务上。

　　90年代联想开始布局电脑制造业务，那时候的电脑科技含量较低，只需要集成主板、制造外壳模具就行，内部的CPU和操作系统都是美国企业批量提供的现成产品，不用自己研发，拿过来拼装成一体就能用。

　　到了手机时代技术含量大幅度提升，大量中国手机品牌开始推出自家优化过的系统，而产品内部的芯片、镜头、信号、散热标准也越来越高。想要有市场竞争力，必须得有自家品牌的独门技术特点。

　　手机等消费品的出现，带动了中国科技产业发展，让部分中国企业掌握了芯片设计能力以及芯片制造能力。但是在最基础的软件体系和制造设备上，几乎都是进口海外企业的技术产品。

　　戴博士指出，中国芯片产业是“反过来”发展的，先从软件和组装制造入手，然后向下穿透到产品设计、芯片设计、芯片制造，最后才是最底层的软件和设备。

　　底层设备最困难的环节就是光刻机，其他制造设备已经被国产企业全面覆盖，甚至部分企业推出的制造设备可以应用于5nm节点的制造。

　　国产光刻机的传言很多，但是经得起推敲的几乎没有，至于国产光刻机到底达到了什么水平，没有任何相关人员透露出来。

　　不过可以确定的是，中国在较为低端的基础光刻机领域已经实现了量产商用，部分制造28nm芯片的干式DUV光刻机也已经完成了整机制造，进入商业化环节。

　　早期的中国光刻机只存在于实验室里面，一直被当做技术成果进行展示，其技术指标、产品市场均以纸面报告的形式发表，产业推进的速度缓慢。

　　绝大部分企业出于对经济效益的考量，都会选择采购技术成熟并且价格合适的进口设备，国产设备逐步变得无人问津。