在2026年第一季度，全球多层片式陶瓷电容器（MLCC）市场正经历前所未有的分化现象。根据TrendForce集邦咨询的最新研究，尽管全球供应链的动荡加剧了不确定性，但高端MLCC的需求却因“实体AI”（Embodied AI）的应用而逆势增长。与之形成鲜明对比的是，中低端MLCC市场却因淡季效应和原材料成本飙升而遭遇困境，消费电子领域的制造商正面临着前所未有的运营压力。

　　首先，值得注意的是，高端MLCC的订单在2026年第一季度呈现出强劲的增长势头。这主要得益于AI基础设施的建设，如英伟达的GB200/300服务器，以及亚马逊云科技和谷歌等大厂对ASIC的备货需求。这些高端MLCC生产商，如村田（Murata）、三星电机（SEMCO）和太阳诱电（Taiyo Yuden），的产能利用率均保持在80%以上，甚至Murata预计高端MLCC的订单量将比上一季度增长20%至25%。

　　TrendForce的分析指出，2026年被视为实体AI的元年，AI技术的应用正在迅速从云端服务器扩展至机器人、自动驾驶汽车和智能眼镜等终端设备。其中，轻薄的智能眼镜大量使用01005尺寸（0.4x0.2mm）微型MLCC，每台设备的需求量高达150至200颗，成为市场的新宠。

　　然而，尽管高端MLCC需求火热，手机、笔记本电脑和汽车市场却显得格外冷清。以消费电子为主的MLCC厂商正在采取更加保守的运营策略，拉货动能自2025年第四季度以来持续疲软。过去在农历春节前的提前备货潮已不复存在，Compal（仁宝电脑）、Pegatron（和硕）等主要以笔记本电脑为主的ODM厂商正在减少备料，1月份的MLCC订单平均环比减少5%至6%。

　　这种市场冷清的现象直接导致了MLCC厂商的产能利用率下降至60%至70%之间，库存调节天数则维持在60至75天。为了应对市场价格波动，许多厂商不得不采取减产措施。

　　与此同时，国际金属原材料价格的屡创新高也在不断推升被动元件的成本。尤其是含银、铜比重较高的磁珠和电阻器，价格已上涨15%至20%。尽管MLCC的制程中铜的占比相对较低，使得其成本保持相对可控，但依然无法避免被动元件涨价的影响。

　　AI订单的激增还引发了供应链的“磁吸效应”，挤压了消费性存储器、PCB等关键零部件的资源。这迫使PC和手机品牌面临缺料和涨价的双重压力，终端产品的售价可能因此被迫上调，进一步抑制市场需求。

　　TrendForce集邦咨询的观察显示，2026年第一季度的供应链将呈现出“AI热、消费冷”的格局。面对日益严峻的市场变化，供应商不仅需要积极布局高端AI产品以获取成长红利，还必须严格控制传统产品的库存与成本风险。

　　综上所述，2026年第一季度的MLCC市场正在经历两极分化的态势，高端需求的激增与消费电子的寒冬形成鲜明对比。制造商们需要灵活应对这一变化，抓住新兴市场的机遇，同时稳妥应对传统市场的挑战。返回搜狐，查看更多