1月29日，“福建省集成电路院士行”活动在厦门举办。中国工程院院士、浙江大学信息学部主任吴汉明，中国工程院外籍院士、浙江大学信息与电子工程学院教授李尔平，以及10多位专家赴厦门，调研集成电路产业发展情况，并探讨相关领域合作。福建省科协党组成员、副主席卢哲明，厦门市科协党组书记、副主席欧阳丽娟出席。

　　在中科厦门数据智能研究院、厦门士兰集科微电子有限公司等企业，院士专家一行实地察看了数据智能技术成果、浦公山实验室核心产品和士兰集科芯片生产线，详细了解企业在RISC-V公共服务平台、12吋特色工艺半导体项目以及智能芯片、智算系统、智算整机、装备超脑等产品研发与场景应用情况，并围绕企业发展现状、存在问题及创新发展等方面进行座谈交流，针对集成电路关键技术突破、生产规模扩大、知识产权壁垒规避等提出了意见建议。

　　活动期间，还召开了集成电路技术对接会。会上，福建省工信厅电子信息处副处长刘忠奇简要介绍了我省集成电路产业情况，吴汉明院士、李尔平院士等10多位专家，与星宸科技、福联集成、云天半导体等厦门、泉州、莆田的8家集成电路企业，围绕光刻胶材料、光通信芯片、3D存储架构、虚拟制造、绝缘体上硅局域替代等工程化技术难题进行深入研讨。院士专家剖析了核心原材料依赖、工艺技术代差、关键技术瓶颈等产业现存问题，并针对其突破方向进行了指导。吴汉明院士表示，浙江大学拥有浙江省集成电路创新平台，可借助平台优势和技术积累，帮助企业突破核心卡点，促进科研成果产业转化，推动福建省集成电路产业进阶升级。