2026年1月，德州仪器（TI）嵌入式处理和DLP®产品高级副总裁Amichai Ron结束CES2026行程后，旋即开启中国之行。此次中国之行，恰逢TI进入中国市场40周年，也预示着这家老牌半导体巨头在中国市场战略的持续深化。在边缘

　　Amichai Ron认为，AI作为一种工具，其价值在于高效解决问题。TI的产品策略也印证了这一点。例如，在边缘AI的加持下，传统的被动红外传感器（PIR）能够实现更精准的识别，区分人和宠物，并将数据上传云端训练，生成模型后编译回芯片。这种“端侧”部署的模式，极大地降低了功耗，提升了效率。同样的逻辑也应用于光伏逆变器等领域，通过集成NPU（神经网络处理器）的MCU，AI能够更快、更精准地检测电弧故障，提升系统安全性。TI的产品线TOPS甚至更高的算力区间，旨在满足不同应用场景的计算需求。为了降低边缘AI的开发门槛，TI推出了免费开放的EdgeAIStudio开发工具，方便工程师进行模型编写、分析、制作和选择，从而加速AI模型在边缘设备的部署。

　　在竞争激烈的中国市场，TI采取了“可扩展”的策略。AI并非“全系标配”的强制溢价选项，而是一种可选项，覆盖低端到高端的可扩展产品，让客户可以根据实际需求灵活切换。这种策略尤其体现在汽车电子领域。面对中国新能源汽车市场对高性能、安全性和极致成本的严苛要求，TI推出了全新的AWR2188雷达传感器，这是一款单芯片8发8收(8T8R)的4D成像雷达解决方案。该方案在简化设计的同时，实现了超过350米的探测距离，性能较现有方案提升达30%，直接击中车企的痛点，大幅降低了系统成本和开发复杂度。这款产品在发布前已经与多家车企进行了长达数月的合作开发，预计在2026年内，搭载该芯片的车型就将行驶在国内的道路上。此外，TI还通过跨产品线的系统级协同，例如将GaN技术与C2000™实时控制器结合，打造更高效、更精准的控制系统，构建了在汽车电子等领域难以被单一产品线竞争对手撼动的护城河。

　　Amichai多次强调“中国速度”。为了匹配市场迭代频率，TI大幅增加了研发投入，并优化了内部执行流程。TI独有的IDM（垂直整合制造）模式也显现出了战略价值。位于中国成都的制造基地是TI全球唯一的一体化制造基地，能够实现从晶圆到芯片生产的全工艺流程，这使得TI能够进一步压低成本、提升良率，并缩短交付周期。这种“本土闭环”的能力，成为了TI快速响应客户需求、扎根中国40年后最厚实的承诺。在谈及行业竞争时，Amichai坦然表示，竞争是推动TI技术迭代和成本优化的催化剂。2026年，TI将继续坚持听取客户需求进行创新，提供可扩展的产品组合，以及利用强大的制造能力保障供应，从而在中国及全球市场，打赢关于速度与效率的战争。