从已发布的业绩预告来看，A股集成电路测试领域主要上市公司呈现出明显的冰火两重天格局。利扬芯片、伟测科技、华岭股份和大港股份四家代表性企业的业绩表现差异悬殊，既有净利润同比大增133.96%的亮眼成绩，也有亏损幅度扩大至5600万元的惨淡经营。这种剧烈分化不仅反映了企业个体经营策略的差异，更揭示了集成电路测试行业在产能扩张、技术升级与市场需求多重因素交织下的复杂生态。

　　第一梯队（高增长领跑）：伟测科技与大港股份。伟测科技无疑是本次预告季的最大亮点。预计全年归母净利润达3亿元，同比激增133.96%，扣非净利润增速同样高达122.61%。这不仅印证了其作为第三方测试龙头的盈利能力修复，更标志着其已进入高速成长期。大港股份同样表现抢眼，净利润预增107.36%至153.91%，成功实现翻倍式增长。值得关注的是，其扣非净利润增速（11.83%-36.14%）显著低于归母净利润增速，高达2700万元的非经常性损益（含资产处置、公允价值变动等）虽美化了报表，但主业测试业务的实质性增长仍是其核心驱动力。

　　第二梯队（亏损大幅收窄）：利扬芯片。 利扬芯片预告亏损850万至1150万元，但相较于去年同期的-6161.87万元，亏损额收窄超过80%。这是一个关键的边际改善信号，公司营收自2025年Q2起逐季创历史新高，显示出经营基本面的强劲反转，沉重的固定成本与可转债利息暂时压制了利润端的表观体现。

　　第三梯队（亏损扩大承压）：华岭股份。 华岭股份交出了最令人揪心的答卷，归母净利润亏损预计高达4400万至5600万元，较上年同期亏损额急剧扩大2至3倍。在行业整体回暖和竞争对手高歌猛进的映衬下，华岭业绩预告揭示了其在产能扩张阵痛期面临的严峻挑战。

　　这种分化格局的背后，是行业正处于从规模扩张向质量效益转型的关键期。在AI算力、汽车电子、先进封装等新兴需求爆发的同时，产能爬坡带来的固定成本压力、技术迭代投入的持续增加以及客户结构的优化调整，正在重塑行业竞争格局。

　　观察表现优异的伟测科技，公司在2025年预计实现归母净利润3亿元，扣非净利润2.4亿元左右，同比增幅分别达133.96%和122.61%，成为板块内增长最为强劲的企业。这一业绩表现远超行业平均水平，其成功并非偶然，而是多重战略红利叠加的结果。

　　需求端的多维共振是首要驱动力。公司明确指出，业绩增长得益于AI及汽车电子相关产品不断渗透、消费电子回暖、国产替代加速、先进封装技术升级四大因素。这一判断精准把握了2025年半导体测试市场的核心增长点：

　　AI算力芯片测试需求井喷：随着大模型训练与推理需求爆发，GPU、TPU等高性能计算芯片的测试需求呈指数级增长。这类芯片具有高复杂度、高价值量的特点，测试单价远高于传统消费级芯片，直接推升了伟测科技的营收规模和毛利率水平。

　　汽车电子测试成为新增长极：新能源汽车智能化、电动化趋势深化，车规级芯片的可靠性测试需求激增。汽车电子芯片对测试的精度、稳定性和一致性要求极高，认证壁垒显著，伟测科技在该领域的提前布局使其获得了较高的议价能力。

　　国产替代红利持续释放：在地缘政治因素影响下，国内半导体产业链自主可控需求迫切，本土测试企业迎来进口替代窗口期。伟测科技凭借技术积累和产能规模，成功切入更多国内头部设计公司的供应链体系。

　　先进封装技术升级：Chiplet、3D封装等先进封装技术的普及，使得芯片测试环节的重要性进一步提升。先进封装对测试的精度、速度和数据分析能力提出了更高要求，伟测科技在该领域的技术储备转化为实实在在的订单增长。

　　在需求旺盛的背景下，伟测科技的产能扩张与产品结构优化形成了良性互动。公司持续加码高端产品产能，表明其资本开支重点投向高附加值领域，而非简单扩大传统产能规模。这种精准扩产策略避免了行业常见的产能过剩陷阱，确保了产能利用率维持在较高水平。同时，公司加大研发投入、导入新客户、推进新项目落地，构建了从技术研发到客户拓展的完整闭环。研发投入的持续增长保证了技术领先性，新客户的导入分散了经营风险，新项目的落地则提供了业绩增长的可持续性。这种全方位的战略布局，使得伟测科技在2025年实现了主营业务收入的高质量增长。

　　综合四家企业的业绩表现，可以对2025年及未来一段时期集成电路测试行业的发展趋势做出以下判断：

　　无论是伟测科技的高增长，还是利扬芯片的减亏，都指向同一个方向：高端测试领域的突破是盈利的关键。AI算力芯片、车规级芯片、先进封装芯片等高端测试品类，具有技术壁垒高、客户粘性强、毛利率优的特点，是测试企业摆脱同质化竞争、实现盈利跃升的核心赛道。

　　相比之下，传统消费电子芯片测试市场竞争激烈、价格战频发，产能利用率不足时极易陷入亏损。华岭股份的困境部分源于其在高端测试领域的布局滞后，而伟测科技的成功则得益于其前瞻性的高端产能投资。

　　利扬芯片和华岭股份的案例表明，产能扩张的时机选择对企业短期业绩影响巨大。在行业上行周期扩产，产能释放时恰逢需求高峰，可实现量价齐升；若在周期下行期扩产，则可能面临产能闲置、折旧拖累的困境。

　　2025年，半导体行业正处于复苏上行阶段，但各细分领域的复苏节奏存在差异。测试企业需要精准把握AI、汽车电子等新兴领域的扩产窗口，同时控制传统领域的产能投放节奏，避免陷入增产不增利的陷阱。

　　集成电路测试行业具有显著的规模经济效应——测试设备投资大、研发投入高，只有达到一定规模才能摊薄固定成本、实现盈利。伟测科技的领先优势正在扩大，而中小测试企业则面临越来越大的生存压力。

　　未来，行业并购重组将趋于活跃，缺乏技术特色和规模优势的企业可能被整合或退出市场。对于利扬芯片、华岭股份等亏损企业而言，如何在有限的时间内实现技术突破或客户拓展，避免被边缘化，是关乎生存的战略命题。

　　面对伟测科技等龙头企业的规模优势，中小测试企业需要寻找差异化竞争路径。例如，专注于某一细分领域（如特种芯片测试、射频芯片测试等），建立技术专长和客户壁垒；或者与特定客户建立深度绑定关系，成为其战略供应商；亦或通过服务模式创新（如Turnkey测试解决方案）提升附加值。

　　大港股份的聚焦战略提供了另一种思路：通过业务剥离和资源整合，在特定区域市场或特定客户群体中建立竞争优势。差异化并非回避竞争，而是在细分市场中构建不可替代性。

　　2025年的业绩预告，事实上宣布了集成电路测试产业上半场竞争（产能规模竞争）的结束，以及下半场竞争（技术密度与资金效率竞争）的开启。拥抱AI、先进封装、高端SoC是摆脱低价泥潭的唯一路径。测试不再只是劳动力密集的“手工作坊”，而是变成了算法密集、设备密集的“高科技制造业”。展望未来，集成电路测试行业将加速向高端化、集中化、服务化方向演进。具备技术前瞻性、产能运营效率和财务纪律性的企业，将在新一轮行业洗牌中占据有利地位。

　　国内半导体产业链再添上市后备军。中国证监会官网2月14日披露，上海朋熙半导体股份有限公司（以下简称“朋熙半导体”）已办理首次公开发行股票并上市辅导备案报告，正式启动A股上市进程。

　　辅导备案报告显示，朋熙半导体已于日前与国泰海通证券签署辅导协议，拟在境内交易所上市。尽管报告未披露具体上市板块及募资规模，但此举标志着这家成立仅六年的半导体企业正式迈入资本化快车道。

　　公开信息显示，朋熙半导体成立于2019年7月24日，法定代表人彭泽慧，注册资本8000万元人民币，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区新金桥路。公司前身为上海朋熙半导体有限公司，2025年底完成股份制改造，核准日期为2025年12月29日。

　　官网显示，朋熙半导体是专注于半导体集成电路制造CIM 系统的公司，是国内极少数拥有完全自主的知识产权且具备完整CIM产品与解决方案的服务商，不仅包含规划咨询、产品研发等服务，更拥有技术创新以及实施高效运维的综合实力，在大数据技术架构、AI算法、产品智能化、工业自动化等方面也有着深入的研究和应用实践。朋熙半导体现已汇聚了众多世界及国内的CIM行业精英，可根据客户需求，从软件、硬件、现场实施等方面构建高度定制化的CIM解决方案，特别是在12 吋晶圆厂CIM 解决方案上，是国内少数能够提供整体方案设计与现场建设的服务商。凭借多年的技术积累和自身实力，已与国内众多顶尖半导体制造公司达成战略合作。

　　值得关注的是，朋熙半导体在技术研发方面已有显著积累。企查查数据显示，截至目前，公司拥有专利信息171项，其中多项专利聚焦半导体制造关键环节。2025年下半年以来，公司密集申请了“基于人工智能模型的半导体厂布局图自动生成方法及系统”“一种半导体制造过程中参数因子的影响占比确定方法”等发明专利，彰显其在半导体智能制造与数据分析领域的技术布局。

　　公司同时持有20项商标，包括“朋熙”“PXSEMI”等品牌标识，国际分类主要涉及科学仪器和网站服务，其中部分商标尚在申请中。

　　股权穿透显示，朋熙半导体由自然人股东与合伙企业共同持股。其中，创始人彭海荣直接持有公司46.4361% 的股份，为控股股东及实际控制人。此外，多家合伙企业合计持股约19%，其余股份由其他自然人股东分散持有。

　　公司管理层方面，彭泽慧担任法定代表人，余星芒出任总经理、董事，严珊明担任财务负责人。值得注意的是，彭泽慧与彭海荣同姓，但公开信息未披露二者是否存在亲属关系。

　　朋熙半导体旗下设有一家全资子公司——上海朋熙软件有限公司，成立于2023年6月，注册资本1000万元，法定代表人也为彭泽慧，主要从事软件相关业务。

　　人员规模方面，公司参保人数为475人，显示其已具备中型科技企业的运营体量。实缴资本为2394.34万元，表明公司在成立后逐步推进资本充实。

　　朋熙半导体启动IPO辅导，正值国内半导体产业链自主化进程加速之际。尽管公司未明确披露主营业务的具体细分领域，但从其经营范围和技术专利布局来看，朋熙更偏向半导体制造相关的技术服务、软件开发与系统集成环节，而非传统的设备制造或材料生产。

　　有业内人士指出，随着晶圆厂扩产持续，半导体制造相关的软件系统、自动化方案、数据分析服务需求激增，这类“轻资产、重技术”的半导体服务商正成为资本市场关注的新方向。朋熙半导体的专利储备集中于半导体厂布局图自动生成、制造参数影响分析等环节，契合智能制造与工业软件国产化替代的趋势。

　　存储芯片赛道景气度持续升温。近日，江波龙披露投资者调研纪要，公司就mSSD（模块化固态硬盘）应用进展、UFS4.1产品合作、晶圆供应保障及存储周期展望等市场核心关切作出回应。调研信息显示，公司多项创新产品正处在规模化落地的关键节点。

　　作为江波龙近期力推的重大产品创新，mSSD的市场导入进度成为机构关注焦点。

　　公司介绍，mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP） 技术，将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，实现从Wafer到产品化的“一次性封装”。这一工艺省去了传统SMT工艺所需的PCB贴片、回流焊等多道环节，在保证与传统SSD相当性能水平的同时，具备明显的制造成本优势，并实现轻薄化、紧凑化。

　　“mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态，市场前景广阔。”江波龙方面表示，产品正在多家头部PC厂商加快导入。分析人士指出，随着AI PC对内部空间和功耗提出更高要求，mSSD的集成封装方案有望成为下一代移动计算平台的存储标配。

　　在高端移动存储领域，江波龙同样释放积极信号。公司透露，包括江波龙在内，全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力。

　　搭载公司自研主控的UFS4.1产品，在制程、读写速度以及稳定性上均优于市场可比产品。江波龙称，UFS4.1作为消费级存储的高端产品，是Tier 1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置，“以UFS4.1为代表的旗舰存储产品正在批量出货前夕”。

　　资料显示，江波龙已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建深度合作关系，为UFS4.1的大规模商用铺平道路。

　　公司回应称，已与全球主要存储晶圆原厂建立深层次、多角度的合作关系，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），在存储晶圆供应方面具备“较为深厚的基础”。

　　“公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。”江波龙强调。

　　针对本轮存储周期的持续性，江波龙援引第三方机构信息作出研判。随着AI推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，特别是键值缓存（KV Cache）与检索增强生成（RAG）技术的应用，AI推理对存储的容量需求显著扩大。

　　与此同时，AI基础设施的快速扩张与HDD（机械硬盘）供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长。而在供给端，受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献也将较为有限。